Altium. Первые шаги

Всем доброго времени суток! Сегодня я расскажу о комплексной системе автоматизированного проектирования (САПР) радиоэлектронных средств Altium Designer, бывш. Protel DXP. Установка очень простая. Единственное, на что стоит обратить внимание – это пункт “Install board-level libraries”. Это установит обширные библиотеки компонентов.

После взлома регистрации программы можно приступить к созданию первого проекта.

Запустив Альтиум, обратим внимание на панельку слева, которая напоминает панельку в Windows. В этой панельке нам нужен последний пункт “PCB Board Wisard” – запуск мастера создания печатной платы.

Рис.1. PCB Board Wisard

Кликнув на нём, можно смело нажимать “Next” в появившемся окне. Второе окно позволяет выбрать необходимую единицу измерения – милы или миллиметры. Мил (mil) – 1/1000 дюйма. Полезно помнить следующее соотношение между милами и миллиметрами:

40 mil = 1 mm

Рис. 2. Единица измерения

В этом окне выбираем привычную метрическую систему мер – “Metric” и нажимаем “Next”.

В третьем окне можно выбрать один из стандартных размеров платы.

Рис. 3. Выбор стандартного формата

Список форматов очень разнообразен: можно сразу выбрать модель платы с разъемом для PCI или PCMCIA. Оставим здесь [custom] – выберем размеры на следующем шаге. Жмём “Next”.

Окно 4. Сдесь мы настраиваем отображение формата.

Рис. 4. Настройка листа

В левой половине окна (Outline Shape) можно выбрать форму – прямоугольная (Rectangular), круглая (Circular), или произвольная овальная (Custom). Ниже – “Board Size”. Это, как не сложно догадаться, есть размеры.

Справа настраивается рамка, размерные линии и тд.

Из выпадающего списка Dimension Layer выбирается слой для размещения на нём размерных линий (Mechanical Layer 1).

Boundary Track Width – толщина линий, которые очерчивают контур будущей платы.

Dimension Line Width –  толщина отображения размерных линий.

Keep  Out Distance From Board Edge – расстояние от края листа до края платы.

Title Block and Scale –  наличие на листе штампа с названием и масштабом.

Legend String – наличие описания платы.

Dimension Lines – отображение размерных линий.

Corner Cutoff – обрезка углов.

Inner Cutoff – создание прямоугольных отверстий.

Нажимаем “Next”. Окна 5 и 6 которые, я дальше опишу, появятся только если вы активировали пункты “Corner Cutoff” и “Inner Cutoff“.

Окно 5. Ввод размеров для обрезки углов платы.

Рис. 5. Обрезка углов.

В этом окне можно определить размеры обрезов углов. Здесь ничего сложного нет – щелкаете на числе, появляется поле ввода, туда вводится соответствующий размер в миллиметрах и всё. (Замечание: окно появится при включении пункта “Corner Cutoff“)

После завершения ввода мы переходим на следующее окно – окно размеров выреза.

Рис. 6. Создание отверстия.

В полях слева указываются координаты левого нижнего угла, а справа – ширина и высота прямоугольного выреза. (Замечание: окно появится при включении пункта “Inner Cutoff“).

Жмём “Next”.

В окне №7 выбираем количество сигнальных и экранных слоев платы. Altium может создавать платы, у которых есть минимум 2 слоя. Эти значения и стоят по умолчанию.

Рис. 7. Выбор количества слоёв.

Окно №8 позволяет выбрать формат отверстий в плате. Отверстия могуть быть либо сквозными, либо глухими.

Рис. 8. Вид отверстий.

Если вы собираетесь изготавливать плату в домашних условиях, то вам подойдет только первый пункт – “Thruhole Vias only” – только сквозные отверстия. Next.

Окно 9. Здесь предлагается выбрать тип компонентов на плате – для поверхностного монтажа (Surface-mount components) или для дырочного (Through-hole components).

Рис. 9. Тип компонентов

Если ваш выбор пал на поверхностный монтаж, то укажем, что компоненты должны быть только с одной стороны платы путём простановки точки напротив “No“. Если же вы хотите использовать дырочный монтаж, то необходимо указать, сколько дорожек может проходить между двумя отверстиями (т.е. через 2.54 мм) – 1, 2 или 3. Next.

10 окно – последнее. В нём указываются размеры дорожек, отверстии и промежутков между соседними дорожками.

Рис. 10. Выбор размеров

Minimum Track Size – минимальная ширина дорожки. Советую не делать её слишком уж тонкой – в домашних условиях велика вероятность брака.

Minimum Via Width и Minimum Via HoleSize – минимальный диаметр контактной площадки и отверстия. Если они будут слишком маленькие, могут не влезть компоненты в DIP-корпусах и всякие резисторы-конденасторы.

Minimum Clearance –  минимальное расстояние между соседними проводниками. Опять же, если будет слишком маленькое – можно легко задолбаться или при ЛУТе или при пайке.

На этом всё.

Advertisement